تفاوت تکنولوژی COB و SMD در چیست؟
تکنولوژی COB که مخفف عبارت Chip on board و تکنولوژی SMD که مخفف Surface mounted device است.
تکنولوژی COB بدان معناست که قسمت های LED مختلف از جمله مدار، لایه فلوئورسنتی و سیم ارتباطی همگی در مدار چاپی ساخته می شوند. در تکنولوژی SMD اجزای مختلف از پیش ساخته و به مدار چاپی لحیم می شوند. تصمیم گیری برای انتخاب هر یک از این دو نوع از ال ای دی ها بستگی به نوع کاربری در نظر گرفته شده دارد. به طور معمول اس ام دی ها برای ماژول هایی که پخش نور گسترده دارند و سی او بی ها برای ماژول هایی با پخش نور متمرکز به کار گرفته می شوند.
در تراشه COB ها، چیپ نیمه هادی به طور مستقیم با استفاده از یک چسب حرارتی دمای بالا بر روی بورد اصلی متصل شده و اتصال با PCB توسط وایر برقرار می شود. این وایر از جنس طلا و با ضخامت میکرومتری است، که ارتباط الکتریکی را برقرار می کند. نهایتا تمام قطعات با لایه ای پوشش داده می شوند تا در مقابل آسیب و آلودگی محافظت شوند. برای ایجاد این لایه از روشی که اصطلاحا به آن سد و پرکردن گفته می شود، استفاده می کنند بدین ترتیب که ابتدا سراسر قطعات را یک سد کشیده سپس با یک ماده چسبناک سطح قطعات را پوشش داده و بعد از آن از فضای میانی را با مایعی که به تدریج سخت می شود، پر می کنند.
طراحی SMD ها به گونه ای است که بورد آنها بسیار ضخامت پایینی خواهند داشت. اس ام دی ها به طورمستقیم با چسب روی بورد ثابت می شوند. ارتباط الکتریکی آنها به وسیله قطعه ی لحیم کاری شده، برقرار می گردد. این قطعات از شرایط کلی تجهیزات روشنایی عمومی مانند استانداردهای کیفیت نور و هیت سینک ( قطعه تبادل حرارتی ) پیروی می کنند. استفاده از این روش باعث خواهد شد نیاز به هیت سینک بزرگتری داشته باشیم.
تجهیزاتی روشنایی که با استفاده از این دو نوع تکنولوژی ساخته می شوند، کاربردهای متفاوتی خواهند داشت به طور مثال به برخی از آنها اشاره می کنیم:
کاربردهای COB
– هنگامیکه که شدت نور بالا نیاز داریم
– هنگامیکه که نور موضعی نیاز داریم مانند چراغ های ریلی
کاربردهای SMD
– هنگامیکه که شدت نور فاکتور تاثیر گذاری نیست
– هنگامیکه نیاز به نور یکنواختی داریم مانند روشنایی در یک اطاق مانند فضاهای آموزشی یا اداری