دو تکنیک اصلی برای نصب ال ای دی به سطح یک مدار چاپی وجود دارد.
تکنولوژی COB مخفف عبارت Chip on board و تکنولوژی SMD مخفف Surface mounted device است.
تکنولوژی COB به معنای ساختن قسمت های مختلف LED از جمله مدار، لایه فلوئورسنتی و سیم ارتباطی در مدار چاپی. در تکنولوژی SMD اجزای مختلف از پیش ساخته به مدار چاپی لحیم می شوند.
تصمیم گیری برای انتخاب هر یک از این ال ای دی ها بستگی به نوع کاربری آن دارد. به طور معمول اس ام دی ها برای ماژول هایی با پخش نور گسترده و سی او بی ها برای ماژول هایی با پخش نور متمرکز کاربرد دارند.
در تراشه های COB، چیپ نیمه هادی به طور مستقیم بوسیله ی یک چسب حرارتی بر روی بورد اصلی متصل و سپس به وسیله وایر به PCB متصل می گردد. این وایر از جنس طلا با ضخامت میکرومتری است که ارتباط الکتریکی را برقرار می کند. در انتها برای جلوگیری از آسیب و آلودگی احتمالی تمام قطعات با لایه ای پوشش داده شده که اصطلاحا به آن سد و پرکردن می گویند، به گونه ای که ابتدا سرتاسر قطعات را یک سد کشیده و با یک ماده چسبناک سطح قطعات را می پوشانند و بعد از آن فضای میانی را با مایعی که به تدریج سخت شده پر می کنند.
طراحی SMD ها به گونه ای است که بورد آنها بسیار ضخامت پایینی دارد. اس ام دی ها به طورمستقیم با چسب بر روی بورد ثابت می شوند. ارتباط الکتریکی آنها به وسیله قطعه ی لحیم کاری شده برقرار می گردد. این قطعات از شرایط کلی تجهیزات روشنایی عمومی مانند استانداردهای کیفیت نور و هیت سینک (قطعه تبادل حرارتی) پیروی می کنند. استفاده از این روش نیازمند هیت سینک بزرگتری است.
کاربردهای COB
– هنگام نیاز به شدت نور بالا
– هنگام نیاز به نور موضعی مانند چراغ های ریلی
کاربردهای SMD
– هنگامیکه که شدت نور فاکتور تاثیر گذاری نیست
– هنگام نیاز به نور یکنواختی مانند روشنایی در یک اتاق مانند فضاهای آموزشی یا اداری